电子封装技术专业属于什么大类 哪个门类

电子封装技术专业属于电子信息类，属于工学门类。电子封装技术专业代码为080709T，层次为本科，修业年限为四年，毕业可授予工学学士学位。另外电子信息类下还有电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、信息工程、广播电视工程、水声工程、集成电路设计与集成系统、医学信息工程等专业可供大家选择，以下附上了电子信息类专业名单及专业代码一览表，供大家参考。

注：专业代码后加T代表特设专业。

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。