电子封装技术专业考研方向分析
电子封装技术专业考研方向1:材料加工工程
考研排名
电子封装技术专业考研方向2:材料物理与化学
专业介绍
材料物理与化学专业(学科代码:080501)是物理、化学和材料等构成的交叉学科,它综合了各学科的研究方法与特色。本学科是以物理、化学等自然科学为基础,从分子、原子、电子等多层次上研究材料的物理、化学行为与规律,研究不同材料组成-结构-性能间的关系,设计、控制及制备具有特定性能的新材料与相关器件,致力于先进材料的研究与开发。是研究各种材料特别是各种先进材料、新材料的性能与各层次微观结构之间关系的基本规律,为各种高新技术材料发展提供科学依据的应用基础学科,是理工科结合的学科。
研究方向
(1) 介电超晶格及其微结构材料与器件 (2) 介电、铁电薄膜与集成器件 (3) 人工带隙材料 (4) 全氧化物异质结构与器件 (5) 纳米材料与纳米电子学 (6) 新型功能无机非金属材料 (7) 微结构材料的设计 (8) 材料设计中的高性能计算 (9) 非线性光子学 (10) 低维纳米材料的控制合成和组装 (11) 生物纳米材料和生物医学材料 (12) 纳米光子学材料
就业前景
材料物理与化学专业就业前景比较好,一是因为此专业既研究基础理论研究,更注重先进材料的研究与开发工作,再就是此专业涉及范围比较广泛,在各个行业都有很好的应用,所以此专业的就业面广。此专业的毕业生可在多晶硅(化工能源公司)、半导体(电子类公司)、物理、材料类、无损检测(探伤、压力容器厂家)等行业就业。另外在钢铁大型企业、飞机制造业、汽车制造业、IT相关产业等等,都需要精密的材料技术,就业前景看好。
就业方向
(1) 在相关科研部门从事从事材料物理与化学领域的科研、教学与产品开发工作。
(2) 在高等院校与科研院所从事相关教学和研发工作
(3) 工矿企业、贸易部门、政府机关从事科研、生产、检验和管理。
电子封装技术专业考研方向3:(专业硕士)材料工程
专业介绍
此专业为专业硕士(学科代码:085204)。专业硕士和学术学位处于同一层次,培养方向各有侧重。专业硕士主要面向经济社会产业部门专业需求,培养各行各业特定职业的专业人才,其目的重在知识、技术的应用能力。
材料工程硕士属于工程硕士下属的一个研究领域,全称Master Of Material Engineering。主要培养具有坚实材料工程理论基础和专业知识,了解材料工程行业内发展动向的,掌握材料化学成分和组织结构的分析方法、材料制造过程的质量监控、材料的改进技术等。熟悉从材料获得、材料质量改进、材料生产工艺、制造技术、工程规划、质量监督等一整个过程的工艺。材料工程硕士的知识结构与冶金工程硕士、机械工程硕士、控制工程硕士、电气工程硕士、电子与通信工程硕士、计算机技术硕士、工业设计工程硕士、化学工程硕士、生物医学工程硕士的研究领域有着密切的关系。
电子封装技术专业考研方向4:材料学
专业介绍
材料学(学科代码:080502)是研究材料的制备或加工工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学,材料化学,与电子工程结合,则衍生出电子材料,与机械结合则衍生出结构材料,与生物学结合则衍生出生物材料等等。
培养目标
此专业培养德智体全面发展的人才,在业务方面,培养具有坚实的材料学理论基础和系统的专业知识。了解本学科的发展动向。掌握材料学的工艺装备、测试手段与评价技术。具有从事科学研究和解决工程中局部问题的能力。熟练掌握运用一门外国语。具有在本领域从事科研或教学工作的能力。